特許
J-GLOBAL ID：200903076238648680
半導体装置のパッケージ構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165690
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031967
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】組立工数の削減化と併せて、封止樹脂漏れなどの欠陥も良好に防止できる信頼性の高い半導体装置のパッケージ構造を提供する。【構成】放熱用金属ベース板1と、該金属ベース板の上に重ね合わせて接着剤3により接合した樹脂ケース2との組合わせからなり、かつそのフランジ部に樹脂ケース,金属ベース板を貫通するボルト穴7を穿孔した半導体装置のパッケージにおいて、前記ボルト穴に金属ベース板と樹脂ケースとの双方にまたがる金属製のブッシュ10を嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケースを接着剤で貼り合わせた接着剤の未硬化状態で前記ブッシュの先端をかしめ、金属ベース板と樹脂ケースを加圧密着させた状態で一体に締結する。
請求項（抜粋）：
半導体装置のパッケージであり、放熱用金属ベース板と、該金属ベース板の上に重ね合わせて接着した外装樹脂ケースとの組合わせからなり、かつそのフランジ部に樹脂ケース,金属ベース板を貫通するボルト穴を穿孔したものにおいて、前記ボルト穴に金属ベース板と樹脂ケースとの双方にまたがる金属製のブッシュを嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケースを接着剤で貼り合わせた状態で、前記ブッシュをかしめて金属ベース板と樹脂ケースを一体に結合したことを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/36
, H01L 23/48
