ダイボンダ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：落合稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103595
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288980
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】ダイの実装に要する時間を極端に短縮することができると共に、異種のダイを同時進行で実装することができるダイボンダを提供することを目的とする。【解決手段】ダイDを供給するダイ供給手段6と、ダイ供給手段6により供給されたダイDを吸着しこれをワークWに実装する複数個のボンディングヘッド14と、複数個のボンディングヘッド14を周面に搭載すると共に、回転自在に構成された回転体61と、回転体61を回転させ、各ボンディングヘッド14をダイDを吸着する吸着位置とこれを実装する実装位置との間で搬送する回転搬送手段63,64とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

ダイを供給するダイ供給手段と、前記ダイ供給手段により供給されたダイを吸着しこれをワークに実装する複数個のボンディングヘッドと、前記複数個のボンディングヘッドを周面に搭載すると共に、回転自在に構成された回転体と、前記回転体を回転させ、前記各ボンディングヘッドをダイを吸着する吸着位置とこれを実装する実装位置との間で搬送する回転搬送手段とを備えたことを特徴とするダイボンダ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/50

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/50 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-143433
特開昭63-100737
電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-217019 出願人：松下電器産業株式会社

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