特許

J-GLOBAL ID：200903076253342813

表面実装型圧電発振器

発明者： 石川 幸彦
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403038
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167578
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 小型化に対応し、且つ信頼性の高い表面実装型水晶発振器を提供する。【解決手段】 第1のプリント配線基板5の上面に回路素子2を実装すると共に該回路素子2の実装高さより大きい直径寸法を有する球状導体4を実装し、第2のプリント配線基板6の上面に少なくとも水晶振動子1及び調整用回路素子3を実装し、前記第1のプリント配線基板5の上面及び前記第2のプリント配線基板6の下面の間隙を前記球状導体4を介して一定の間隙を隔てて導通固定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に少なくとも発振回路を構成する回路素子及び導電性を有する接続部材を実装するための配線パターンを備えると共に下面に外部接続端子電極を備える平板状の第1のプリント配線基板と、上面に少なくとも圧電振動子及び調整用回路素子を実装するための配線パターンを備える共に下面に前記接続部材を導通固定するための内部接続端子を備える第2のプリント配線基板と、を備えており、 上面に前記回路素子を実装した前記第1のプリント配線基板の上面と上面に前記圧電振動子及び前記調整用回路素子を実装した前記第2のプリント配線基板の下面との間を前記接続部材を介して一定の間隙を隔てて導通固定する構造を備えたことを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (2件)：

H03B5/32 ,  H03H9/02

FI (4件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 N

Fターム (28件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079CB02 ,  5J079FA14 ,  5J079FA21 ,  5J079FA24 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079KA08 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-026018   出願人：東洋通信機株式会社