特許
J-GLOBAL ID：200903076260100353
チップ型固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日高 一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291348
公開番号（公開出願番号）：特開2002-175942
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 凹凸を有するリードフレームであっても、薄く且つ均一な電気絶縁層を形成できるようにすること。【解決手段】 陽極導出線4を有し且つ弁作用金属から成る陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成してその外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子2を、該実装されるコンデンサ素子2の前記陽極導出線4並びに陰極層と接続される外部端子5,6とを有し、且つ該外部端子の陽極端子5が前記コンデンサ素子2の下面から前記陽極導出線4の下端高さに相当する凸部20を有するリードフレーム11に、前記外部端子5,6が前記実装されるコンデンサ素子2の下方位置となるように実装し、該実装されたコンデンサ素子2を外装樹脂にて被覆した後に、前記コンデンサ素子2を含む所定領域を切り出して所定形状とするチップ型固体電解コンデンサ1の製造方法であって、前記コンデンサ素子2下面と前記陽極端子5との間に、電気絶縁性の樹脂を含む液状体を、連設された複数のマイクロ吐出ノズルを有するインクジェットヘッド30にて塗布して電気絶縁性の樹脂層9を形成する。
請求項（抜粋）：
陽極導出線を有し且つ弁作用金属から成る陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成してその外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子を、該実装されるコンデンサ素子の前記陽極導出線並びに陰極層と接続される外部端子とを有し、且つ該外部端子の陽極端子が前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線の下端高さに相当する凸部を有するリードフレームに、前記外部端子が前記実装されるコンデンサ素子の下方位置となるように実装し、該実装されたコンデンサ素子を外装樹脂にて被覆した後に、前記コンデンサ素子を含む所定領域を切り出して所定形状とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記コンデンサ素子下面と前記陽極端子との間に、電気絶縁性の樹脂を含む液状体を、連設された複数のマイクロ吐出ノズルを有するインクジェットヘッドにて塗布して電気絶縁性の樹脂層を形成したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 9/012
, H01G 9/00
, H01G 13/00 391
H01G 13/00 391 Z
, H01G 9/05 E
, H01G 9/24 C
5E082AB09
, 5E082LL21
, 5E082MM15
, 5E082MM21
