特許

J-GLOBAL ID：200903076260489927

電子部品及びその接続構造

発明者： 秋元 比呂志 ,  根本 隆
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132193
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329538
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 接続の剥離強度を強化することが容易に可能な電子部品の端子接続構造を提供すること。【解決手段】 電子部品1の端子3に、基板2の接続パッドに接続される接続部4を設ける。接続部は、接続時に基板に対向する底面5と反対側の上面6とを有する。接続部の上面に、所定位置から端部に向けて接続部の厚さを薄くするように形成された傾斜部7を設ける。接続時には、接続部の上面に接続フィレット8が形成される。

請求項（抜粋）：

接続対象の接続パッドに接続される端子を備えた電子部品において、前記端子は前記接続パッドに接続される接続部を有し、前記接続部は、接続時に前記基板に対向する底面と、前記底面とは反対側の上面とを有し、前記上面は所定位置から端部に向けて前記接続部の厚さを薄くするように形成された傾斜部を有し、接続時に前記上面に接続フィレットが形成されるようにしたことを特徴とする電子部品。

IPC (7件)：

H01R 12/32 ,  H01L 23/50 ,  H01R 4/02 ,  H01R 12/22 ,  H01R 43/02 ,  H05K 1/18 ,  B23K 1/00 330

FI (7件)：

H01L 23/50 M ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 43/02 A ,  H05K 1/18 H ,  B23K 1/00 330 D ,  H01R 9/09 B ,  H01R 23/68 P

Fターム (33件)：

5E023AA16 ,  5E023BB14 ,  5E023CC12 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023EE04 ,  5E023FF01 ,  5E023HH22 ,  5E051KA01 ,  5E051KB05 ,  5E077BB11 ,  5E077BB26 ,  5E077BB31 ,  5E077CC15 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077FF21 ,  5E077JJ06 ,  5E077JJ10 ,  5E085BB08 ,  5E085BB14 ,  5E085BB27 ,  5E085DD17 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ35 ,  5E336AA04 ,  5E336CC03 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG16 ,  5F067BC07