特許

J-GLOBAL ID：200903076265682415

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 榧場 正男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-139194
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335077
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 ウェットプロセスによる処理を低減させて製造工程を簡素化させた多層プリント配線板の製造方法及びこれによって得られる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペーストを内層パターン形成基板12にスクリーン印刷することで内層パターン13a、13bを形成し、金属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層パターン形成基板12及び外層パターン形成基板14a、14b間で内層パターン13a、13bを挟んで加圧及び加熱する。

請求項（抜粋）：

内層パターンが形成された内層パターン形成基板と、外層パターンが形成された外層パターン形成基板とを、前記内層パターンを挟むようにして積層させてなる多層プリント配線板において、前記内層パターンは、絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペーストが前記内層パターン形成基板に印刷されてなり、前記内層パターン形成基板及び外層パターン形成基板は、前記金属ペースト中の前記金属粒子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12 610

FI (7件)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (38件)：

5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343BB72 ,  5E343BB74 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343FF04 ,  5E343GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346DD48 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF05 ,  5E346FF18 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32