特許
J-GLOBAL ID：200903076284231858
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192400
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002949
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：
【要約】【課題】 常温で液状で低粘度で取扱性に優れ、ポットライフが長いという従来の液状封止材の利点を失うことなく、しかも、半導体の耐湿および耐熱信頼性に優れ、特に鉛なし半田リフロー信頼性に優れた半導体封止用の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。また、このような液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、および(D)金属キレートおよび/または金属塩、を含む液状エポキシ樹脂組成物において、(B)成分として、ナフタレン骨格を有する室温で液状のエポキシ樹脂(B1)を含み、(B1)/(B)成分≧0.1であり、(A)成分/(B)成分=0.76〜1.43であり、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95であり、(A)成分として4,4′-エチリデンビスフェニレンシアネート(A1)を含み、(A1)/(A)成分=0.1〜1.0である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、および(D)金属キレートおよび/または金属塩、を含む液状エポキシ樹脂組成物において、(B)成分として、ナフタレン骨格を有する室温で液状のエポキシ樹脂(B1)を含み、その配合割合が重量比で、(B1)/(B)成分≧0.1であり、(A)成分の配合割合が重量比で、(A)成分/(B)成分=0.76〜1.43であり、(C)成分の配合割合が重量比で、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95であり、(A)成分として4,4′-エチリデンビスフェニレンシアネート(A1)を含み、その配合割合が重量比で、(A1)/(A)成分=0.1〜1.0である、ことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/20
, C08G 59/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20
, C08G 59/40
, H01L 23/30 R
4J036AD01
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036DC32
, 4J036FA05
, 4J036FB16
, 4J036GA12
, 4J036GA13
, 4J036GA16
, 4J036GA17
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 4M109EC01
, 4M109EC05
