特許

J-GLOBAL ID：200903076288682730

プリント配線基板

発明者： 大橋 康雄
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178534
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019471
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】電磁誘導による電波障害を低減することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】データ記憶機能(情報記憶部品200)を有する無線IDタグモジュール2を実装するプリント配線基板において、無線IDタグモジュール2のアンテナパターン配線(アンテナコイル201)とそれ以外の機能回路部(コンピュータ用電子回路部1)のパターン配線との間の電磁誘導を低減させるために、両パターン配線間に接地パターン300を配置した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

データ記憶機能を有する無線IDタグモジュールを実装するプリント配線基板において、無線IDタグモジュールのアンテナパターン配線とそれ以外の機能回路部のパターン配線との間の電磁誘導を低減させるために、両パターン配線間に接地パターンまたは電源パターンを配置したことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K1/02 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K9/00

FI (4件)：

H05K1/02 N ,  H05K9/00 R ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 M

Fターム (10件)：

5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E338BB03 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13