特許

J-GLOBAL ID：200903076293266931

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 下山 晃 ,  小南 一彦 ,  小林 裕和
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219808
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 優れた製品表面外観、低そり性、低ひけ性および高い機械特性とを同時に満足できるポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A) ポリアミド樹脂100重量部と(B) 無機充填材15〜200重量部とからなる樹脂組成物であって、前記(A) ポリアミド樹脂が、ヘキサメチレンアジパミド単位(PA66)とヘキサメチレンイソフタルアミド単位(PA6I)とカプロアミド単位(PA6 )とからなる3元共重合体であり、かつ、各繰返し構造単位の共重合割合が、(PA66)65〜90wt%、(PA6 )1〜10wt%、及び、(PA6I) /(PA6)の比1.0以上 を同時に満足する。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂100重量部と (B)無機充填材15〜200重量部とからなる樹脂組成物であって、前記 (A)ポリアミド樹脂が、ヘキサメチレンアジパミド単位(PA66)とヘキサメチレンイソフタルアミド単位(PA6I)とカプロアミド単位(PA6)とからなる3元共重合体であり、かつ、各繰返し構造単位の共重合割合が、(PA66)65〜90wt%、(PA6)1〜10wt%、及び、(PA6I) /(PA6)の比1.0以上を同時に満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 77/06 ,  C08K 3/00

FI (2件)：

C08L 77/06 ,  C08K 3/00

Fターム (27件)：

4J002CL051 ,  4J002CL062 ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DE046 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FB086 ,  4J002FB096 ,  4J002FB166 ,  4J002FB266 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GC00 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00