特許

J-GLOBAL ID：200903076307408238

ポリッシング装置における排気及び排液処理装置

発明者： 木村 憲雄 ,  青木 克行 ,  川島 清隆 ,  石川 誠二
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211997
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108458
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 ポリッシング装置をクリーンルーム内に設置することができ、ポリッシング装置から排出された排気ガス及び研磨排液を処理することができるポリッシング装置における排気及び排液処理装置を提供する。【構成】 半導体ウエハ4と研磨布6とを接触させて相対運動させ、これらの接触面に供給した研磨砥液によって、半導体ウエハ4の接触面を研磨するポリッシング装置1から排出される排気ガス及び研磨排液を処理するポリッシング装置における排気及び排液処理装置であって、ポリッシング装置1を覆う隔壁2内に排気ダクト25を設け、排気ダクト25を排風装置11を介してガス除害塔12に連通し、ポリッシング装置1の研磨布6の下方に排液受け26を設け、排液受け26を排液処理装置10に連通させた。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハと研磨布とを接触させて相対運動させ、これらの接触面に研磨砥液を供給しつつ、該半導体ウエハの接触面を研磨するポリッシング装置から排出される排気ガス及び研磨排液を処理するポリッシング装置における排気及び排液処理装置であって、前記ポリッシング装置を覆う隔壁内に排気ダクトを設け、該排気ダクトを排風装置を介してガス除害塔に連通し、前記ポリッシング装置の研磨布の下方に排液受けを設け、該排液受けを排液処理装置に連通させたことを特徴とするポリッシング装置における排気及び排液処理装置。

IPC (10件)：

B24B 55/03 ,  B01D 21/00 ZAB ,  B01D 24/00 ,  B01D 36/04 ,  B01D 53/18 ZAB ,  B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/77 ZAB ,  B24B 37/04 ,  B24B 55/06 ,  C02F 1/52 ZAB

FI (2件)：

B01D 29/08 540 A ,  B01D 53/34 ZAB C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-047990
  
• 特開平3-294166
  
• 特開昭51-036758
  
• 特開昭61-249272