特許

J-GLOBAL ID：200903076309055278

耐マイグレーション性に優れた無鉛はんだ材料

発明者： 加納 教夫 ,  中村 充男 ,  高尾 尚史 ,  三治 真佐樹 ,  鵜殿 直靖
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  株式会社デンソー ,  富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022948
公開番号（公開出願番号）：特開平10-216985
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：

【要約】【課題】 融点が低く、耐マイグレーション性および耐熱衝撃性に優れた無鉛はんだ材料を提供する。【解決手段】 3.0%以上3.5%以下のAgと、5.0%以上15.0%以下のBiを含み、残部が、Snと不可避不純物とからなる無鉛はんだ材料。この無鉛はんだ材料は、融点が194〜212°Cという低い溶融温度を持ち、かつ耐マイグレーション特性、耐熱サイクル特性も優れ、高温、高湿といった厳しい条件で使用される電子部品のはんだ材料として最適に利用できる。

請求項（抜粋）：

3.0重量%以上3.5重量%以下のAgと、5.0重量%以上15.0重量%以下のBiを含み、その残りがSnと不可避不純物からなることを特徴とする耐マイグレーション性に優れた無鉛はんだ材料。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C