特許

J-GLOBAL ID：200903076310923275

電子アセンブリおよび製造方法

発明者： ジョー・ルイス・マーティンズ,ジュニア ,  パブロ・ロドリゲス ,  マーティン・アーロン・カルファス
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061203
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297906
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 絶縁金属ヒート・シンク10を有する電子アセンブリ20と、この電子アセンブリ20を製造する方法を提供する。【解決手段】 電子アセンブリ20は、散熱板11,誘電材料12および導電層13を有する。半導体チップ21は、絶縁金属ヒート・シンク10に取り付けられる。半導体チップ21によって発生される熱は、散熱板11の伝導面14に伝導され、散熱板11の対流面16に伝導される。熱は、散熱板11の対流面16から流体に対流によって伝達される。流体は、マニフォルド31によって誘導される。

請求項（抜粋）：

電子アセンブリ(20)であって:伝導面(14)および対流面(16)を有する散熱板(11);前記散熱板(11)の上に配置された誘電材料(12);前記誘電材料(12)の上に配置された導電層(13);および嵌合面を有するハウジング(22)であって、前記嵌合面は前記散熱板(11)に結合される、ハウジング(22);によって構成されることを特徴とする電子アセンブリ(20)。