特許
J-GLOBAL ID：200903076311315228
無線ICデバイス及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-104960
公開番号（公開出願番号）：特開2009-044715
出願日： 2008年04月14日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板(電極)の利得が良好な無線ICデバイス及び電子機器を得る。【解決手段】プリント配線回路基板20上に設けたグランド電極21にループ状電極31を設け、該ループ状電極31に送受信信号を処理する無線ICチップ5又は電磁結合モジュール1を結合させた無線ICデバイス。グランド電極21がループ状電極31を介して無線ICチップ5又は電磁結合モジュール1と結合し、高周波信号を送受信する。グランド電極21の共振経路の一端位置Aから他端位置Cにわたる約1/4から約3/4の領域にループ状電極31が配置されている。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
送受信信号を処理する無線ICチップと、
前記無線ICチップを実装した回路基板と、
前記回路基板に形成された電極と、
前記無線ICチップと結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
を備え、
前記電極の共振経路の一端から他端にわたる約1/4から約3/4の領域に前記ループ状電極が配置されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。
IPC (6件)：
H01Q 7/00
, H01Q 1/38
, H01Q 19/10
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01Q 1/50
H01Q7/00
, H01Q1/38
, H01Q19/10
, G06K19/00 H
, G06K19/00 K
, H01Q1/50
5B035BA02
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5J020AA03
, 5J020BA06
, 5J020BC02
, 5J020BC10
, 5J046AA02
, 5J046AA12
, 5J046AB11
, 5J046PA07
出願人引用 (1件)
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高周波タグ付け
公報種別：公表公報
出願番号：特願平9-510920
出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
審査官引用 (6件)
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