特許

J-GLOBAL ID：200903076317271079

非晶質合金薄帯の接合方法

発明者： 才田 淳治 ,  田中 庸介 ,  田中 康司
出願人/特許権者： 日新製鋼株式会社
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043614
公開番号（公開出願番号）：特開平8-215861
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 非晶質合金薄帯を接合して、高密度及び高強度の非晶質バルク体を得る。【構成】 30MPa以上の圧力を加えている非晶質合金薄帯を、周波数100Hz〜100kHzの通電により加熱昇温し、結晶化温度より10〜150°C低い温度に非晶質合金薄帯を1〜20分保持することにより、非晶質合金薄帯を接合してバルク状接合体を得る。非晶質合金薄帯としては、Fe:40〜90原子%,Co:50〜90原子%又はAl:80〜90原子%を含むものが使用される。【効果】 接合温度を基準として特定される条件下で接合するとき、層間剥離や結晶化を起こすことなく非晶質合金薄帯が相互に結合され、得られたバルク体の密度及び強度が向上する。

請求項（抜粋）：

30MPa以上の圧力を加えている非晶質合金薄帯を、周波数100Hz〜100kHzの通電により加熱昇温し、結晶化温度より10〜150°C低い温度に非晶質合金薄帯を1〜20分保持することを特徴とする非晶質合金薄帯の接合方法。

IPC (4件)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 360 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/22

FI (6件)：

B23K 20/00 310 D ,  B23K 20/00 360 H ,  B23K 20/00 360 A ,  B23K 20/00 360 B ,  B23K 20/00 360 D ,  B23K 20/22