特許

J-GLOBAL ID：200903076324741447

半導体チップ搭載シートの拡張装置

発明者： 大西 敏生 ,  太田 清久
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102452
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、シートを均一且つ充分に拡張できる半導体チップ搭載シートの拡張装置を提供する。【構成】 ウエハーから分割された複数の半導体チップ1が搭載された粘着シート2の周囲を保持する枠体3と、該枠体3内側の粘着シート下方に配置され上動することによって前記粘着シート2を拡張させる拡張ステージ4と、該拡張ステージ4に設けられ拡張ステージ4を加熱するヒーター5とを備えた半導体チップ搭載シートの拡張装置において、前記拡張ステージ4の中央部4aの温度は、その周辺部4bの温度よりも高温に設定されてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウエハーから分割された複数の半導体チップが搭載されたシートの周囲を保持する保持体と、該保持体内側のシート下方に配置され上動することによって前記シートを拡張させる拡張ステージと、該拡張ステージに設けられ拡張ステージを加熱する加熱手段とを備えた半導体チップ搭載シートの拡張装置において、前記拡張ステージの中央部の温度は、その周辺部の温度よりも高温に設定されてなることを特徴とする半導体チップ搭載シートの拡張装置。