特許

J-GLOBAL ID：200903076325285291

熱電冷却デバイス用はんだ及び熱電冷却デバイス

発明者： 浜田 好人
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043036
公開番号（公開出願番号）：特開平10-225791
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】熱電冷却デバイスでの半導体と導体とのはんだ接合に用いるはんだ合金において、半導体の内部抵抗の増加を僅小に抑え得、高い冷却性能を保持できるはんだを提供する。【解決手段】Sbが5〜15重量%、残部がPbであるはんだ。

請求項（抜粋）：

Sbが5〜15重量%、残部がPbであることを特徴とする熱電冷却デバイス用はんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32

FI (4件)：

B23K 35/26 310 B ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 熱電装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109919   出願人：小松エレクトロニクス株式会社
• 熱電変換素子の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186817   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開昭59-070490
  
• 特開昭55-141397
  

審査官引用 (6件)

• 熱電装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109919   出願人：小松エレクトロニクス株式会社
• 熱電変換素子の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186817   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開昭59-070490
  
• 特開昭59-070490
  
• 特開昭55-141397
  
• 特開昭55-141397