特許

J-GLOBAL ID：200903076331311830

新規(メタ)アクリル酸誘導体およびそれを含有する硬化型樹脂組成物

発明者： 森川 敏行 ,  藤信 尊文 ,  金藤 祐司 ,  峰山 忍
出願人/特許権者： ヤスハラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084448
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259162
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【目 的】 新規(メタ)アクリル酸誘導体およびそれを含有する硬化物の基材に対する密着性や可とう性、耐熱性、電気絶縁性、耐水性などの性能の向上した硬化型樹脂組成物を提供すること。【構 成】 分子内に環状テルペン骨格を含有するフェノール系化合物を基本骨格とする新規(メタ)アクリル酸誘導体およびそれを含有する硬化型樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

分子内に環状テルペン骨格を含有するフェノール系化合物を基本骨格とする新規(メタ)アクリル酸誘導体。

IPC (4件)：

C07C 69/54 ,  C07C 67/08 ,  C08F 20/18 ,  C08F 20/20

FI (5件)：

C07C 69/54 B ,  C07C 69/54 Z ,  C07C 67/08 ,  C08F 20/18 ,  C08F 20/20