特許
J-GLOBAL ID：200903076340161639
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193016
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030232
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 基板に複数の互いに電気的に分割された回路パターンを形成した後、回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板の製造方法において、ALN基板のように、ある種の金属メッキ(例えば金メッキ)を施す際に無電解金属メッキ液(無電解金メッキ液)が使用できない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことなく回路パターンにこの金属(金)のメッキを施せるようにする。【構成】 各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施した後、各回路パターンをワイヤによって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を施し、ワイヤを除去する。ここに基板をALNとし、回路パターンはモリブデン/マンガンまたはタングステンのペーストを印刷し焼成することによりメタライズして形成することができる。また電解金属メッキは例えば金メッキとすることができる。
請求項（抜粋）：
基板に複数の互いに電気的に分割された回路パターンを形成した後、これらの回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板の製造方法において、前記各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施した後、前記各回路パターンをワイヤによって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を施し、前記ワイヤを除去することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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