特許

J-GLOBAL ID：200903076344305325

ボンディングワイヤの接合強度試験装置及び接合強度試験法

発明者： 池田 今日子 ,  白石 修
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316569
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124268
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤの接合強度試験の標準化を図り、信頼性を向上する。【解決手段】 電子部品(6)の電極(7)に接合された端部を有するボンディングワイヤ(5)の上方で移動可能に配置された把持ブロック(1)と、把持ブロック(1)に取り付けられ且つボンディングワイヤ(5)に係合するフック部(2b)を有するハンガ(2)と、ハンガ(2)に接近して把持ブロック(1)に取り付けられ且つボンディングワイヤ(5)を溶断し、ボンディングワイヤ(5)の溶断部にボール(5c, 5d)を形成するトーチ(3)と、ハンガ(2)のフック部(2b)をボンディングワイヤ(5)のボール(5c, 5d)に係止する状態で、ハンガ(2)を上方に移動させてボンディングワイヤ(5)又はボンディングワイヤ(5)の接合部(5a, 5b)の強度を測定する引張試験機(9)とを備える。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極に接合された端部を有するボンディングワイヤの上方で移動可能に配置された把持ブロックと、該把持ブロックに取り付けられ且つ前記ボンディングワイヤに係合するフック部を有するハンガと、該ハンガに接近して前記把持ブロックに取り付けられ且つ前記ボンディングワイヤを溶断し前記ボンディングワイヤの溶断部にボールを形成するトーチと、前記フック部を前記ボールに係止する状態で、前記ハンガに引張力を与えて前記ボンディングワイヤ又は該ボンディングワイヤの接合部の強度を測定する引張試験機とを備えることを特徴とするボンディングワイヤの接合強度試験装置。

Fターム (1件)：

5F044JJ00