特許
J-GLOBAL ID:200903076345076834

TABテープのリード構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩佐 義幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-252675
公開番号(公開出願番号):特開平5-095024
出願日: 1991年10月01日
公開日(公表日): 1993年04月16日
要約:
【要約】【目的】 配線基板の接続パッドにはんだを供給する必要がなく、かつリードピッチが狭くなってもショートの発生を防止する。【構成】 Cuフィルム1のエッチングによって形成され、配線基板12の接続パッド13とはんだ付けされるリード相当部分2に、はんだバンプ5をリード相当部分2を貫通する形態で備えることにより、接続パッドとのはんだ付けのためのはんだがリード相当部分に予め供給され、かつその供給量を一定量とする。
請求項(抜粋):
LSIと熱圧着されることによりTAB-LSIとなるTABテープにおいて、Cuフィルムのエッチングによって成形され、配線基板の接続パッドとはんだ付けされるリード相当部分に、はんだバンプを上記リード相当部分を貫通する形態で備えることを特徴とするTABテープのリード構造。

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