特許
J-GLOBAL ID:200903076345768710

研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-087385
公開番号(公開出願番号):特開平5-285828
出願日: 1992年04月09日
公開日(公表日): 1993年11月02日
要約:
【要約】【構成】 昇降自在に設けられた上定盤3と、下定盤2との間に配置されたキャリア4にワークWを保持して、ワークWの両面を研磨する研磨装置において、上記上定盤の上昇量が上記キャリアの厚みよりも小さくなるように規制する規制具6を設けたものである。【効果】 上定盤の上昇位置を規制する規制具を設けるとともに、その上昇量をキャリアの厚みよりも小さくしたので、たとえワークが上定盤に付着した場合でも、キャリアから外れることがない。したがって、キャリアを引き出した際に、ワークが落下したり、また欠損したりするのが防止されるとともに、次工程に対するワークの並べ換え作業などを不要にし得る。
請求項(抜粋):
昇降自在に設けられた上定盤と、下定盤との間に配置されたキャリアに被研磨物を保持して、被研磨物の両面を研磨する研磨装置において、上記上定盤の上昇量を上記キャリアの厚みより小さくなるように規制する規制具を設けたことを特徴とする研磨装置。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-095876
  • 特開昭60-247067

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