特許
J-GLOBAL ID：200903076347491650
多層配線基板および多層配線基板の配線パターン幅設定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006753
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199863
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンのインピーダンス整合をとることができる多層配線基板および多層配線基板の配線パターン幅設定方法を提供する。【解決手段】 電源供給層5上に重ねられた複数の配線層のうち、最外層の外層パターン1のパターン幅W0 を基準に設計されている。内層パターン2のパターン幅は、電源供給層5からの距離に応じて狭くされ、パターン幅の標準をW4 にされる。さらに、各配線層のパターン幅は、下に内層パターン2があるときは狭くされ、外層パターン1の領域A2 においてW1 にされる。また、下に内層クリアランス部4があるときは広くされ、外層パターン1の領域A4 ,A6 においてW2 ,W3 にされ、内層パターン2の領域A9 においてW5 にされる。
請求項（抜粋）：
電源供給層および複数の配線層を有する多層配線基板において、前記配線層の配線パターン幅は、前記配線層の配線パターンの特性インピーダンスがほぼ一定になるように前記電源供給層からの距離に応じて異なることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 P
