特許
J-GLOBAL ID：200903076349476020
真空搬送処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 正次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160578
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置において、垂直方向に少くとも2段積層された処理室と、当該処理室で処理される基板を収容しているロードロック室と、当該ロードロック室と当該処理室との間の基板の搬送を行う搬送ロボットを備えている搬送室とを具備する真空搬送処理装置において、処理室等の段数が増加した場合であっても、搬送室の構造を容易に変更し、対応することのできる真空搬送処理装置を提案する。【解決手段】 この発明は、搬送室を処理室の垂直方向に積層されている段数に対応して垂直方向に増設可能にすることによりその目的を達成した。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置等のマルチチャンバー方式の真空搬送処理装置であって、垂直方向に少くとも2段積層された処理室と、当該処理室で処理される基板を収容しているロードロック室と、当該ロードロック室と当該処理室との間の基板の搬送を行う搬送ロボットを備えている搬送室とを具備する真空搬送処理装置において、前記搬送室は、前記処理室の垂直方向に積層されている段数に対応して垂直方向に増設可能に構成されていることを特徴とする真空搬送処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 49/00
, C23C 14/56
H01L 21/68 A
, B65G 49/00 A
, C23C 14/56 F
4K029BD01
, 4K029KA01
, 4K029KA09
, 5F031GA49
, 5F031MA02
, 5F031MA04
, 5F031MA06
, 5F031MA09
, 5F031NA05
, 5F031NA08
, 5F031NA09
