特許

J-GLOBAL ID：200903076351461650

プロ-ブカ-ドを用いた半導体素子の特性測定方法

発明者： 田中 伸幸
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016394
公開番号（公開出願番号）：特開平6-230031
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 素子破壊を防止するために、測定系に必要に応じて挿入される保護抵抗を備えたプロ-ブカ-ドにおいて、配線を単純化し、一度でより多くの半導体素子の特性測定を行うこと。【構成】 プロ-ブカ-ド(1)上において、保護抵抗(21)はプロ-ブ針(2)の接続されていない一対の出力ピン(42,43)の間に接続されており、出力ピン(42,43)は、プロ-ブ針(2)の接続された他の出力ピン(4)と同様に、外部配線(5)を介して、測定装置(6)内に設けられた測定ピン(72,73)にそれぞれ接続されている。保護抵抗(21)を挿入するか否かは、測定ピン(7,72,73)の接続を切り換えることによって行われる。

請求項（抜粋）：

複数のプロ-ブ針と、該プロ-ブ針に配線を介して接続された複数の出力ピンと、前記プロ-ブ針と電流源または電圧源の間に挿入される保護抵抗とを有するプロ-ブカ-ドであって、前記保護抵抗は前記プロ-ブ針が接続されていない一対の出力ピン間に接続して設けられていることを特徴としたプロ-ブカ-ド。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/28 P ,  G01R 31/28 R ,  G01R 31/28 K