特許

J-GLOBAL ID：200903076352201687

バリア金属研磨液用酸、それを用いたバリア金属用研磨液及び研磨方法

発明者： 吉田 節夫
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-260655
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103667
出願日： 2002年09月05日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】半導体基板に形成した絶縁層に溝を形成し、溝表面をバリア金属層で被覆後、配線用金属層で埋めるダマシン配線法において、余剰の配線金属層及びバリア金属層をCMP技術により研磨・平坦化する際の研磨液として、配線金属層の研磨に用いた研磨液と同一成分で、バリア金属層を実用的な速度で加工でき、かつ、配線金属層の加工速度をバリア金属層と同等に制御可能なバリア金属研磨液用酸及びバリア金属用研磨液を提供する。【解決手段】ピロリン酸、トリリン酸やこれらの塩等の縮合リン酸塩がバリア金属研磨液用酸として有用なことを見出し、この縮合リン酸塩に、過ヨウ素酸塩、研磨砥粒及び反応抑制剤を混合し、pHを3〜8としたスラリーがバリア金属用研磨液として有用である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

縮合リン酸塩からなるバリア金属研磨液用酸。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17