特許

J-GLOBAL ID：200903076353239033

半導体露光装置の自動処理装置

発明者： 湯浅 研史
出願人/特許権者： 株式会社湯浅製作所
代理人 (1件)： 笹島 富二雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261455
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107012
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】ステッパ露光の作業の効率化を図りつつ、省スペース化を図る。【解決手段】カセット配置部5を、ステッパ露光装置2のウェハ出し入れ口2aと対面するように配置し、プロセス部6を、カセット配置部5とステッパ露光装置2のウェハ出し入れ口2aとの間に、長手方向がカセット配置部5とステッパ露光装置2との対向方向と略直角方向となるように配置する。また、インデクサロボット7と搬送ロボット8、インデクサロボット7と旋回ロボット9間に、搬送方向別にウェハを載せることができるバッファ10,11を備える。

請求項（抜粋）：

レジストが塗布されたウェハを、所望の回路パターンを用いて露光する半導体露光装置に連結され、該半導体露光装置によるウェハ露光の前処理又は後処理を行う処理部と、前記半導体露光装置又は処理部に供給するウェハが挿入されたカセットを配置するカセット配置部と、カセット配置部、処理部、半導体露光装置の各間、及び処理部内に備えられてウェハの搬送を行う搬送手段と、を備えた半導体露光装置の自動処理装置において、前記カセット配置部を、半導体露光装置のウェハの出し入れ口正面と対面するように配置し、前記処理部を、カセット配置部と半導体露光装置との間に、長手方向がこれらの対面方向と略直角方向となるように配置したことを特徴とする半導体露光装置の自動処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 515 D