特許

J-GLOBAL ID：200903076361671971

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 武田 浩康 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-278382
公開番号（公開出願番号）：特開平9-100393
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 硬化特性が良好であり、優れた接着性を備え、かつガラス転移温度が高い硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を得る。【解決手段】 樹脂成分として、下記一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを併用する。【化1】(但し、式中、R1,R2はそれぞれH,CH3,C2H5,F又はCF3、R3は-CH2-,-C(CH3)2-,-C(CH3)H-,-C(CF3)2-,-O-,-S-などである。また、nは0〜10の整数であり、pは0又は1である。)【化2】(但し、式中、R4は-CH2-などである。また、mは1〜6の整数、nは0〜10の整数である。)

請求項（抜粋）：

樹脂成分として、下記一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを併用してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKA ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NKA ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/30 R