特許
J-GLOBAL ID：200903076367629179
マルチチップ・モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209790
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078616
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 基板の両面に半導体素子を搭載して基板面を有効に利用して実装密度を上げることができ、且つ放熱の良好なマルチチップ・モジュール用基板を得ることを目的とする。【構成】 放熱用の金属板23を少なくとも2枚のアルミナ積層基板21、22で挟んで同時焼成して一体化し、両面に半導体素子26を実装した基板20と、内部にサーマルビア32を有し且つ前記基板20を実装した際に基板20の金属板23の少なくとも一部が該サーマルビア32に接続するように構成したセラミックパッケージ29と、前記サーマルビア32に接続するように該セラミックパッケージ29に取付けられた放熱部材36とを含んでなることを特徴とするマルチチップ・モジュールである。
請求項（抜粋）：
放熱用の金属板(23)を少なくとも2枚のアルミナ積層基板(21、22)で挟んで同時焼成して一体化し、両面に半導体素子(26)を実装可能とした基板(20)を具備することを特徴とするマルチチップ・モジュール用基板。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
