特許

J-GLOBAL ID：200903076369713339

層間絶縁膜

発明者： 西 史郎 ,  村田 則夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251938
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085091
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 塗布及び硬化が容易で硬化時の歪みが小さく基板との接着性、平坦性かつ耐熱性に優れた層間絶縁膜を提供する。【構成】 多層配線の層間絶縁膜において、絶縁膜が、硬化前の粘度1万ポアズ以下で、かつ硬化前後の体積収縮率が5%以下の耐熱性熱硬化樹脂からなる層間絶縁膜。該絶縁膜が、熱膨張率が5×10-5/°C以下の耐熱性熱硬化樹脂からなる層間絶縁膜。該耐熱性熱硬化樹脂の例には脂肪族環状エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化樹脂からなるものがある。

請求項（抜粋）：

多層配線の層間絶縁膜において、絶縁膜が、硬化前の粘度1万ポアズ以下で、かつ硬化前後の体積収縮率が5%以下の耐熱性熱硬化樹脂からなることを特徴とする層間絶縁膜。

IPC (3件)：

H01L 21/90 ,  H01B 3/40 ,  C08G 59/20 NHP

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-030453
  
• 特開昭63-143821
  
• 特開昭62-171198