特許
J-GLOBAL ID：200903076372372682
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-260894
公開番号（公開出願番号）：特開2004-098364
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】半導体チップ7(電子部品)とワイヤ8とを少なくとも装着した基板6を樹脂封止成形する時に、真空引き成形と離型フィルム成形とを併用して、ワイヤ8における変形・断線等のワイヤ不良を効率良く防止する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】中間プレート3と下型2とを型締めして離型フィルム4を中間プレート3の下型2側金型面と下型金型面15との間で緊張させ被覆させてキャビティ空間部18を形成した状態で、上型1と中間プレート3とを中間型締めして上型1に設けたシール部材5で外気遮断空間部21を形成しながら該空間部21の空気等を強制的に吸引排出した(真空引きした)状態で、基板6に装着された半導体チップ7・ワイヤ8側を下方向に向けて上型1と中間プレート3とを徐々に型締めして前記キャビティ空間部18の溶融樹脂20に浸漬内包して樹脂封止成形する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、
前記した中間プレートと下型とを型締めして前記した両型間に前記した離型フィルムを挟持することにより、前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とから前記した電子部品とワイヤとを嵌装する樹脂成形用キャビティ空間部を形成する工程と、
前記したキャビティ空間部内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、
前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を下方向に向けた状態で前記基板を供給セットした状態で且つ少なくとも前記したキャビティ空間部を外気遮断状態にして真空引きした状態で前記した上型と中間プレートとを型締めすることにより、前記したキャビティ空間部内における加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬して樹脂封止成形する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (5件)：
B29C43/18
, B29C33/18
, B29C43/32
, B29C43/36
, B29C43/56
B29C43/18
, B29C33/18
, B29C43/32
, B29C43/36
, B29C43/56
4F202AH37
, 4F202CA09
, 4F202CB01
, 4F202CP06
, 4F204AD15
, 4F204AH37
, 4F204AM26
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB12
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FF23
, 4F204FN12
