特許
J-GLOBAL ID：200903076385650878
回路基板装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295534
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139560
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】バンプ形成のための別プロセスや別部材を必要とせず、また別プロセスを用いずにバンプレス接続を行う。【解決手段】金属板11の一部に凹部12を形成する。配線パターン13をメッキ法により形成する。凹部12内にもメッキを施す。配線パターンの形成された配線基板14とプリプレグ15と配線パターン13の形成された金属板11を積層する。真空プレス法などにより、配線パターン13をプリプレグ15上に転写するとともに、配線パターン13、プリプレグ15、配線基板14を一体化する。これで金属板の凹部12から転写された配線パターン13によりバンプ16をプリプレグ15上に形成する。ベアチップ17をバンプ16上に搭載し、電気的に接続を行なう。配線パターン13と配線基板14をスルホール20で電気的に接続する。基板の製造プロセスによって、ベアチップ接続用のバンプが形成できるため、別プロセスやバンプ用別部材が不要となる。
請求項（抜粋）：
配線基板と、前記配線基板上に形成した絶縁層と、前記絶縁層上に形成し、少なくとも一部は前記絶縁層内に埋設するとともに、一部に突起を形成して前記配線基板と電気的に接続した配線パターンと、前記配線パターンに形成した前記突起部に、電気的に接続した電子部品とからなることを特徴とする回路基板装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/18 F
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
