特許

J-GLOBAL ID：200903076388530610

チツプの実装方法

発明者： 酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232776
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075247
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 チップの品種に応じて半田の量を変えることができ、また半田ブリッジや半田ボールが発生しないチップの実装方法を提供する。【構成】 (1)高沸点溶剤、低温活性剤及び高温活性剤を混入して成るクリーム半田3を、スクリーン印刷機11により基板1の回路パターン2上に塗布する工程と、(2)上記基板1をリフロー装置21により加熱して、上記低温活性剤のみを活性化させる工程と、(3)上記加熱された半田上に、チップ実装機31によりチップPを粘着させて搭載する工程と、(4)上記基板1をリフロー装置21により上記(2)の工程よりも高温度で加熱して、上記高温活性剤を活性化させて、上記チップPの電極Eを半田3により回路パターン2上に固着させる工程と、からチップの実装方法を構成した。

請求項（抜粋）：

(1)高沸点溶剤、低温活性剤及び高温活性剤を混入して成るクリーム半田を、スクリーン印刷機により基板の回路パターン上に塗布する工程と、(2)上記基板をリフロー装置により加熱して、上記低温活性剤のみを活性化させる工程と、(3)上記加熱された半田上に、チップ実装機によりチップを粘着させて搭載する工程と、(4)上記基板をリフロー装置により上記(2)の工程よりも高温度で加熱して上記高温活性剤を活性化させ、上記チップの電極を半田により上記回路パターン上に固着する工程と、から成ることを特徴とするチップの実装方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-220992
  
• 特開昭62-214895
  
• 特開平1-270392