特許

J-GLOBAL ID：200903076389321593

弾性表面波装置

発明者： 吉田 幸雄 ,  松本 圭代
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164819
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006169
出願日： 1992年06月23日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 セラミックパッケージと圧電基板間の接続を導電性ワイヤを用いないで、パッケージサイズを小型にするとともに両者の接続を良好にする。【構成】 圧電基板の入出力電極の引出しパターンを押圧部材によりセラミックパッケージの外部電極と電気的に接続したセラミックパッケージの内側底部のパターンに押えつけて、電気的に接続する構造とした。

請求項（抜粋）：

一主面に少なくとも一対以上の入出力電極を形成した圧電基板と、一主面に少なくとも当該圧電性基板の入出力電極に対応した位置に外部電極が設けられ、前記圧電性基板の入出力電極を設けた主面と対向するように配置されたセラミックパッケージと、前記セラミックパッケージに接着され、前記圧電性基板を気密封止するカバーと、前記カバーと前記圧電性基板との間に位置し、前記圧電性基板を前記セラミックパッケージ方向に付勢する押圧部材とを備えた弾性表面波装置。