特許

J-GLOBAL ID：200903076389594700

電子回路装置の製造方法および製造装置

発明者： 谷口 雄三
出願人/特許権者： 谷口技術事務所有限会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135666
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】電子回路装置の半田付け工程において、窒素雰囲気加熱炉や洗浄装置を不要とし、さらにBGA等のボール端子の高精度化及び修正技術を実現する。【解決手段】ICパッケージ1のランド1c上にはんだを固着させ、その上を半田融点より沸点が高い液体8で覆い、液体8の沸点以下で固着半田7を加熱溶融冷却固化してボール端子を作成し、その後減圧室内で液体8を沸騰蒸発させる。もしくは、固着半田7部を局部加熱することにより、液体8が沸騰気化しない条件で大気中の酸素に触れることなく半田の加熱冷却を行い、窒素雰囲気加熱や洗浄を不要とする。

請求項（抜粋）：

電子回路装置の電極上の半田材を加熱溶融し、さらに冷却して固化させるまでの間、前記半田材及び電極上を液体で被覆しておくことを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/34 505 E ,  H05K 3/28 B ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

5E314AA21 ,  5E314BB06 ,  5E314FF27 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC12 ,  5E319CC36 ,  5E319CC44 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319CD60