特許

J-GLOBAL ID：200903076391876349

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 本岡 直人
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155950
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349441
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 非貫通孔に適したデスミア処理は貫通孔に施すデスミア処理よりも除去力が強力である。従って非貫通孔に施すデスミア処理の除去力でもって貫通孔と非貫通孔の両孔を有する多層プリント配線板をデスミア処理すると除去力が強すぎて中間層の絶縁樹脂と中間層の導体回路とが剥離する。また貫通孔に適したデスミア処理の除去力でもってデスミア処理すると非貫通孔内にスミアが残留する。【解決手段】 多層プリント配線板に表裏面間を貫通する貫通孔と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔とが混在する多層プリント配線板の製造方法において、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の一方の孔を形成する第1の孔開け工程と、前記第1の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第1のデスミア処理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の他方の孔を形成する第2の孔開け工程と、前記第2の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第2のデスミア処理工程とを経て作られる。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板に表裏面間を貫通する貫通孔と、孔の一方が内層導体に閉口された非貫通孔とが混在する多層プリント配線板の製造方法において、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の一方の孔を形成する第1の孔開け工程と、前記第1の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第1のデスミア処理工程と、前記多層プリント配線板に前記貫通孔または非貫通孔の他方の孔を形成する第2の孔開け工程と、前記第2の孔開け工程で設けられた孔内のスミアを除去する第2のデスミア処理工程と、を経て作られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/42 610

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (22件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC51 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21