特許
J-GLOBAL ID：200903076396111537
プローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181919
公開番号（公開出願番号）：特開平10-026636
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 従来のプローブカードでは、テストスピードを高速化できない、エリアアレイのパッドに対応させるのは困難である、チップパッドの更なる微細ピッチ化に対応することができないという問題がある。また、メンブレン型プローブカードでは、高温下で電気特性試験を行なう場合、メンブレンの熱膨張によってバンプの位置ずれが発生する、バンプの配置が回路パターンに制限されて、エリアアレイのパッド配置に対応できないという問題がある。【解決手段】 中央部に開口が形成された配線基板1及び補強板2と、これら基板1及び2の開口内に位置するように基板1及び2に弾性機構を介して支持され、複数のバンプ10をウエハ3に向けて有する配線基板11及びセラミック板8と、を含むプローブカードである。
請求項（抜粋）：
所望の集積回路が形成されたウエハに対して電気的特性試験を行なうプローバのプローブカードであって、中央部に開口が形成された第1基板と、前記第1基板の開口内に位置するように前記第1基板に弾性機構を介して支持され、複数のバンプを前記ウエハに向けて有する第2基板と、を含むことを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
