特許

J-GLOBAL ID：200903076397755551

電子部品実装方法

発明者： 坂口 信介 ,  小宮 隆宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331996
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141699
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 ピックアップミスや電子部品のダメージを防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 テープフィーダ2から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装方法において、フィーダベース1b上に装着されたテープフィーダのダミー治具2’にテープフィーダの電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検出点2’aの高さ位置を高さ検出ユニット27によって検出し、電子部品実装装置のデータ取り込み部26を介してフィーダ高さ記憶部23に記憶させる。実装動作においては、このフィーダ高さデータに基づいて部品高さ位置を求め、この部品高さ位置のデータに基いて移載ヘッドの下降ストロークを制御する。これによりピックアップミスや電子部品のダメージなどの不具合を防止することができる。

請求項（抜粋）：

テープに保持された電子部品を移載ヘッドの吸着ノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによるピックアップ位置に供給するテープフィーダが装着されるフィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治具を装着する工程と、このダミー治具に前記テープフィーダの電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電子部品実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ位置検出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出する工程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置の記憶部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出結果に基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工程と、この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッドの下降ストロークを制御して前記テープに保持された電子部品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップし位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。

Fターム (9件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313DD31 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313FF31