表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉村勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-166320
公開番号（公開出願番号）：特開2005-344174
出願日： 2004年06月03日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】粗化処理を施していない銅箔をポリイミド樹脂基材に張り合わせて用いる際に、実用上支障のない密着性を確保し、錫メッキの潜り込みのない表面処理銅箔等を提供する。【解決手段】光沢面側にポリイミド樹脂基材との密着性改良するための表面処理層を備えた電解銅箔において、前記表面処理層は、表面処理層は、不可避不純物を除きニッケル又はコバルトを65wt%〜90wt%、亜鉛を10wt%〜35wt%含有し、且つ、重量厚さ30mg/m2〜70mg/m2のニッケル-亜鉛合金層又はコバルト-亜鉛合金層であることを特徴とするポリイミド樹脂基材用の表面処理銅箔等を採用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

光沢面側にポリイミド樹脂基材との密着性改良するための表面処理層を備えた電解銅箔において、前記表面処理層は、不可避不純物を除きニッケル又はコバルトを65wt%〜90wt%、亜鉛を10wt%〜35wt%含有し、且つ、重量厚さ30mg/m2〜70mg/m2のニッケル-亜鉛合金層又はコバルト-亜鉛合金層であることを特徴とするポリイミド樹脂基材用の表面処理銅箔。

IPC (7件)：

C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C28/00 , H01L21/60 , H05K1/09 , H05K3/38

FI (7件)：

C25D7/06 A , B32B15/08 R , B32B15/20 , C23C28/00 C , H01L21/60 311W , H05K1/09 C , H05K3/38 B

Fターム (70件)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB50 , 4E351CC06 , 4E351CC40 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD19 , 4E351DD58 , 4E351DD60 , 4E351GG01 , 4F100AA24A , 4F100AA25A , 4F100AB17A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AH06A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100EJ64B , 4F100JN21A , 4F100YY00A , 4K024AA16 , 4K024AA19 , 4K024AA20 , 4K024AB01 , 4K024AB17 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB04 , 4K024GA12 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB01 , 4K044CA16 , 4K044CA18 , 4K044CA31 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA39 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC47 , 5E343EE54 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5F044MM23 , 5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (4件)

プリント配線板用電解銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202292 出願人：古河サーキツトフオイル株式会社
銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-171990 出願人：日本電解株式会社
樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-136998 出願人：三井金属鉱業株式会社

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審査官引用 (1件)

プリント配線板用銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-202322 出願人：日本電解株式会社

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