特許

J-GLOBAL ID：200903076411048600

半導体集積回路、及びそのレイアウト方法

発明者： 大熊 禎幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063087
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266224
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、電源配線で生じる不所望な電圧低下を軽減することにある。【構成】 外部から供給された電源電圧Vddを降圧する降圧回路10A,10B,10Cと、この降圧回路によって生成された電圧を動作電圧とする複数の機能モジュール20A,20B,20Cとを含んで半導体集積回路が形成されるとき、上記機能モジュール毎に専用の降圧回路を備えるものである。

請求項（抜粋）：

外部から供給された電源電圧を降圧する降圧回路と、この降圧回路によって生成された電圧を動作電圧とする複数の機能モジュールとを含む半導体集積回路において、上記機能モジュール毎に専用の降圧回路を備えたことを特徴とする半導体集積回路。