特許
J-GLOBAL ID：200903076413303100
低スパッタワイヤおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241810
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218574
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】【目的】 Cuメッキの剥離、メッキ表面錆などのおそれのない、しかもスパッタ発生の少ないガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤおよびその製造方法を提供する。【構成】 鋼ワイヤ表層部に内部酸化物を形成し、該内部酸化物中にアルカリ金属を含有し、そのアルカリ金属をワイヤ全体に対して1ppm以上とする。鋼ワイヤ表面にアルカリ金属よりなるクエン酸塩等を塗布してから窒素ガス雰囲気中で焼鈍する。
請求項（抜粋）：
鋼ワイヤ表層部に内部酸化物を有し、かつワイヤ全体に対して1ppm以上のアルカリ金属を該内部酸化物中に含有することを特徴とするガスシールドアーク溶接用低スパッタワイヤ。
IPC (5件)：
B23K 35/02
, B21C 9/00
, B23K 35/30 320
, B23K 35/36
, B23K 35/40 330
