特許
J-GLOBAL ID：200903076417163389
プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081169
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297502
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板において、隣接する半田付部の半田付時に起きがちな半田ブリッヂを、発生させないようにすることを目的とする。【構成】 隣接する半田付部の一方もしくは両方の該半田付部周囲に凹部13を形成したプリント配線基板。
請求項（抜粋）：
部品の実装面の裏面を半田付面としたプリント配線基板において、隣接する半田付部の一方もしくは両方の半田付面側の該半田付部周囲に凹部を形成したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/34 501
