特許

J-GLOBAL ID：200903076420505010

樹脂モールド装置

発明者： 山口 龍善 ,  宮川 勉 ,  中沢 英明 ,  荒井 直
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社 ,  新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168960
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351931
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 ウエハの片面のみを樹脂モールドした場合に生じる成形品の反りを防止し、ウエハの割れ等の発生を防止する。【解決手段】 ウエハ10を金型30、40を用いて厚さ方向にクランプし、ウエハに対向する金型40とウエハとの間に形成されたキャビティ内に樹脂を充填してウエハの片面側のみを略全面にわたり平板状に樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記ウエハ10の片面側に対向して前記キャビティを形成する金型40の樹脂成形面に、ウエハの片面に樹脂成形された樹脂部の収縮によりウエハに作用する応力を緩和する凹部を前記樹脂部に形成するための凸部44が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウエハを金型を用いて厚さ方向にクランプし、ウエハに対向する金型とウエハとの間に形成されたキャビティ内に樹脂を充填してウエハの片面側のみを略全面にわたり平板状に樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記ウエハの片面側に対向して前記キャビティを形成する金型の樹脂成形面に、ウエハの片面に樹脂成形された樹脂部の収縮によりウエハに作用する応力を緩和する凹部を前記樹脂部に形成するための凸部が形成されていることを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/37 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 R ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/37 ,  B29L 31:34

Fターム (31件)：

4F202AD03 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AG19 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK11 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F206AD03 ,  4F206AD08 ,  4F206AG03 ,  4F206AG19 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01 ,  5F061DA11