特許

J-GLOBAL ID：200903076427731890

封着用ガラス、導電性封着組成物及び気密パッケージ

発明者： 日方 元
出願人/特許権者： 日本電気硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000362
公開番号（公開出願番号）：特開2002-211953
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、複数回のメタライズ処理を行うことなく一度の熱処理工程で配線用導電路及び接地用導電路が形成可能で製造コストを抑えることができ、また、アルミナ製の絶縁基体が変形することなく導電性と気密性が得られる封着用ガラス、導電性封着組成物及び気密パッケージを提供することにある。【構成】 本発明の封着用ガラスは、封着熱処理工程において、封着温度より210°C低い温度以下で分相が開始し、封着温度よりも170°C低い温度以上で分相が終了し、封着温度が1000°C以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

封着熱処理工程において、封着温度より210°C低い温度以下で分相が開始し、封着温度よりも170°C低い温度以上で分相が終了し、封着温度が1000°C以下であることを特徴とする封着用ガラス。

IPC (3件)：

C03C 8/24 ,  C03B 32/00 ,  H01L 23/10

FI (3件)：

C03C 8/24 ,  C03B 32/00 ,  H01L 23/10 A

Fターム (79件)：

4G015EA01 ,  4G062AA08 ,  4G062BB01 ,  4G062BB05 ,  4G062DA06 ,  4G062DA07 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DB04 ,  4G062DC04 ,  4G062DC05 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DE02 ,  4G062DE03 ,  4G062DE04 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062ED04 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EE04 ,  4G062EF02 ,  4G062EF03 ,  4G062EF04 ,  4G062EG02 ,  4G062EG03 ,  4G062EG04 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM08 ,  4G062MM23 ,  4G062MM31 ,  4G062NN30 ,  4G062QQ11 ,  4G062QQ16