特許
J-GLOBAL ID：200903076437590275
電子機器用筺体におけるバツクボードのシールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295917
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136594
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 電子機器におけるバックボードのシールド構造に関し、裏カバーの開口を通じての筺体内部からの電磁波の漏洩及び静電気障害の防止を目的とする。【構成】 バックボード(4)と裏カバー(6)との間にシールド用配線板(15)を介在させ、該シールド用配線板(15)のバックボード側の面にSG層(16)を設けると共に、反対側の面にFG層(17)を設け、バックボードの内部SG層と導通するバイアホール(14)をバックボード(4)の両面に露出させ、該バイアホール(14)に接触する接触ばね(19)を介してバックボードの内部SG層とシールド用配線板のSG層(16)とを導通させ、更に、バックボード(4)とシールド用配線板(15)とを共に貫通するアースピン(8′)を介してバックボードの内部SG層とシールド用配線板のSG層(16)とを導通させ、シールド用配線板の前記FG層(17)と前記裏カバー(6)とを直接に接触させる。
請求項（抜粋）：
複数のプリント配線板(3)を並列して筺体(1)内部に収容し、これらを筺体を横断する向きに配設されたバックボード(4)の内面側に突出した信号ピン(8)に対してコネクタ接続すると共に、該バックボード(4)の背面側に突出した信号ピン(11)に対して外部ケーブルをコネクタ接続し、更に前記バックボード(4)の背面側に金属製の裏カバー(6)を装着して電磁シールドを行うように構成された電子装置において、バックボード(4)と裏カバー(6)との間にシールド用配線板(15)を介在させ、該シールド用配線板(15)のバックボード側の面にSG層(16)を設けると共に、反対側の面にFG層(17)を設け、バックボードの内部SG層と導通するバイアホール(14)をバックボード(4)の両面に露出させ、該バイアホール(14)に接触する接触ばね(19)を介してバックボードの内部SG層とシールド用配線板のSG層(16)とを導通させ、更に、バックボード(4)とシールド用配線板(15)とを共に貫通するアースピン(8′)を介してバックボードの内部SG層とシールド用配線板のSG層(16)とを導通させ、更に、シールド用配線板の前記FG層(17)と前記裏カバー(6)とを直接に接触させて導通させたことを特徴とするバックボードのシールド構造。
IPC (5件)：
H05K 9/00
, H01R 13/648
, H05K 7/02
, H05K 7/14
, H01R 23/02
