特許
J-GLOBAL ID:200903076439577896

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-015731
公開番号(公開出願番号):特開平8-213362
出願日: 1995年02月02日
公開日(公表日): 1996年08月20日
要約:
【要約】【目的】 静電チャックを用いる方式のプラズマ処理において、プラズマ放電の起動を容易にし、被処理基板にダメージや汚染を与えることのないプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。【構成】 プラズマ放電開始時に、静電チャック電極3に高圧パルスを印加することにより、チャンバ6壁との間に生成する薄いグロー放電をプラズマ放電起動のトリガに利用する。【効果】 高真空下でのプラズマ放電も、確実に起動することが可能となる。プラズマ放電開始後は、通常の静電チャック電極として使用すればよい。
請求項(抜粋):
静電チャック電源に接続された静電チャック電極を内蔵した基板ステージ上に、被処理基板を静電吸着保持し、前記被処理基板に対してプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、該静電チャック電源は、前記被処理基板を静電吸着保持するための第1の電圧と、前記第1の電圧より高電圧の第2のパルス状電圧を選択的に発生するものであることを特徴とする、プラズマ処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/3065 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46
FI (2件):
H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 A

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