特許

J-GLOBAL ID：200903076442120139

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板

発明者： 豊島 利之 ,  藤本 隆光 ,  馬場 文明 ,  山本 泰
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-194097
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032891
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 付加重合型ポリイミドに、その脆弱さを補強するための可溶性熱可塑性ポリイミドをブレンドした樹脂組成物からえられる硬化物の基材に対する密着性を改善する。ポリイミドを層間絶縁膜とするプリント配線板におけるポリイミドの基材に対する密着性を改善する。【構成】 一般式(I):【化1】(R1:2価の有機基)で表わされる付加反応型化合物と、一般式(II):【化2】(R2:炭素数1〜5の有機基、R3,R4:2価の有機基、R5:4価の有機基、n:2以上の整数)で表わされるポリアミド酸とを混合した。前記混合物の硬化物をプリント配線板の層間絶縁膜とした。

請求項（抜粋）：

一般式(I):【化1】(式中、R1は2価の有機基を示す)で表わされる付加反応型化合物と、一般式(II):【化2】(式中、R2は炭素数1〜5の有機基、R3、R4は2価の有機基、R5は4価の有機基、nは2以上の整数を示す)で表わされる末端ケイ素修飾ポリアミド酸とを混合してなる熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/08 LRB ,  B32B 15/08 ,  C08K 5/3415 ,  H05K 1/03