特許

J-GLOBAL ID：200903076446881894

電子デバイス用パッケージの製造方法

発明者： 河西 隆夫 ,  若杉 信
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351559
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186995
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】個別基板を多数個取りする集合基板単位で搬送し、測定等を含めた電子デバイスの製造を効率よく行う。【解決手段】水晶振動体1を収納する水晶振動子10のパッケージはセラミック基板2と、蓋体3とから構成されている。セラミック基板2は、無収縮ガラスセラミック基板からなる集合基板102として形成された後、水晶振動体1を受けるキャビティ2a、水晶振動体1を搭載するための配線層21、及び端子電極となる配線層22、配線層21及び22を接続する内部配線23、蓋体3の接合位置である枠状に形成されたメタライズ層26が形成される。蓋体3は、コバール、42合金等の鉄系合金よりなる帯材の連続加工により、ろう材を印刷・リフローしてろう材層34を予め被着されてから、単個にプレス抜きされて準備される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

メタライズ層を有する複数の基板を集合基板に形成する集合基板形成工程と、 蓋部材に、前記メタライズ層に対応する形状のろう材層を形成し、その後、前記蓋部材からろう材層付き蓋体を分割する蓋体形成工程と、 前記集合基板の前記基板に電子部品を搭載する搭載工程と、 前記ろう材層付き蓋体を、前記集合基板の前記基板の前記メタライズ層へ溶着して、前記電子部品を封止する封止工程と、 前記蓋体が溶着された前記基板を前記集合基板から分割する分割工程と、 を有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H03H9/02 ,  H03H3/02

FI (3件)：

H03H9/02 D ,  H03H9/02 A ,  H03H3/02 C

Fターム (5件)：

5J108BB02 ,  5J108EE04 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108KK04