特許
J-GLOBAL ID:200903076448562044

回転塗布方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-074342
公開番号(公開出願番号):特開平8-266996
出願日: 1995年03月31日
公開日(公表日): 1996年10月15日
要約:
【要約】【目的】塗布ムラ不良の発生を無くし、膜厚均一性を高める塗布方法およびその塗布装置を提供する。【構成】回転塗布方法において、基板ステージおよびスピンコーターの回転ステージ表面を各々マトリックス状の区画に分け、各区画の表面温度を測定する手段と、該各区画の表面温度を別個に制御する手段と、前記ノズルより滴下されるレジスト液の温度を制御する手段と、前記スピンカップ内に所望する温度の空気を供給しつつスピンカップ内空気を排気する手段とを具備し、また、回転塗布装置全体をサーマルチャンバーで覆い、チャンバー内の雰囲気温度を制御する手段を具備する回転塗布方法。
請求項(抜粋):
基板搬送手段より板状の基板を受け、基板を戴置するステージと、前記ステージより搬送された基板を受け戴置固定する回転ステージと、ノズルより前記回転ステージ上の基板にレジストを滴下するレジスト供給手段と、前記回転ステージの回転時に回転ステージを覆い、前記回転ステージと共に回転するスピンカップとからなる回転塗布装置を用い、回転ステージを回転させることにより基板上に滴下されたレジストを均一膜厚にて基板表面に塗り広げる回転塗布方法において、前記ステージおよび回転ステージ表面を各々マトリックス状の区画に分け、各区画の表面温度を測定する手段と、該各区画の表面温度を別個に制御する手段と、前記ノズルより滴下されるレジスト液の温度を制御する手段と、前記スピンカップ内に所望する温度の空気を供給しつつスピンカップ内空気を排気する手段とを具備することを特徴とする回転塗布方法。

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