特許
J-GLOBAL ID：200903076449277998
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275478
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 外部接続用端子の溶接強度のばらつきを抑えた固体電解コンデンサの製造方法を得る。【構成】 コンデンサ素子形成工程(A)は、例えば電解質層として二酸化マンガン層を用い、陽極体と陰極体としての各アルミ箔をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を形成する。コンデンサ素子封口工程(B)で、樹脂ケース内に前記素子を挿入しエポキシ樹脂により封口する。樹脂切断工程(C)で、樹脂ケース内の前記素子の金属端子側をエポキシ樹脂および金属端子と共に所定の長さに切断する。化学研磨工程(C*)では、NaOH(aq)→水洗→HNO3(aq)→水洗→エタノール洗浄→乾燥の処理を行い切断面をきれいにする。端子溶接工程(D)で、前記素子の切断により露出した金属端子に外部接続用端子を超音波溶接或いはレーザ溶接等により溶接する。
請求項（抜粋）：
プラス電極およびマイナス電極用の各金属端子が取付けられたコンデンサ素子を形成するコンデンサ素子形成工程と、前記コンデンサ素子を樹脂ケースに挿入し、前記金属端子が外部に突出する状態で封口用樹脂により樹脂ケース内に封口するコンデンサ素子封口工程と、前記樹脂ケースに封口されたコンデンサ素子の、前記金属端子が外部に突出した側を樹脂ケースと共に所定の長さに切断する樹脂切断工程と、前記樹脂切断工程で露出した切断面を化学研磨し洗浄後乾燥する化学研磨工程と、前記露出した切断面の各金属端子に対して外部接続用端子をそれぞれ溶接する端子溶接工程とからなることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (5件)：
H01G 9/24
, C23G 1/14
, H01G 9/05
, H01G 9/08
, H01G 9/10
