特許
J-GLOBAL ID：200903076451064640
ウェーハ貼り付け方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135614
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320913
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 真空チャンバ内でウェーハと基板を効率よく貼り付ける。【解決手段】 基板9とウェーハ6との少なくとも一方の片面に粘着剤7、8を塗布した基板9とウェーハ6を粘着剤塗布面で貼り付ける方法であって、基板9とウェーハ6の貼り付け面同志を離した状態で排気した真空チャンバ3内の材料保管手段14に載置する工程と、真空チャンバ3内に配設し貼り付け温度にした加熱手段10上に基板9とウェーハ6を移載して貼り付け物13を形成する工程とを有するウェーハ貼り付け方法。
請求項（抜粋）：
基板とウェーハとの少なくとも一方の片面に粘着剤を塗布し、前記基板と前記ウェーハを粘着剤塗布面で貼り付ける方法であって、基板とウェーハの貼り付け面同志を離した状態で排気した真空チャンバ内の材料保管手段に載置する工程と、前記真空チャンバ内に配設し貼り付け温度にした加熱手段上に前記基板と前記ウェーハを移載して貼り付け物を形成する工程とを有することを特徴とするウェーハ貼り付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02
, H01L 21/304 321
H01L 21/02 B
, H01L 21/304 321 H
